昨日，Intel发布了“下一代Atom处理器平台”，即Atom Z6xx系列。如果说大家以为这不过是Intel上网本平台的又一次升级那就大错特错了。实际上，该产品正是大名鼎鼎的Moorestown平台，也就是Intel预告多年的x86架构智能手机、便携机平台。

Atom Z6xx与PCH MP20新特性一览

左为“langwell”PCH MP20芯片组 右为“Lincroft”Atom Z6xx处理器

Intel Moorestown平台包括两大组件，代号“Lincroft”的Atom Z6xx系列SoC片上系统处理器，以及代号“Langwell”的Intel PCH MP20芯片组。另外，Intel还会提供一款代号“Briertown”的混合信号芯片（Mixed Signal IC，MSIC）。整个平台主要面向顶级智能手机、平板机及其他移动手持设备，支持Android、Moblin 2.1、MeeGo等操作系统。下面，我们就来一一详细说明。

Moorestown平台

Lincroft，即Atom Z6xx系列处理器，使用High-K 45nm低功耗SoC工艺制造，内部包含1.4亿个晶体管，比上代Atom Z5xx系列的4700万个晶体管有了数倍的提升。其内部共包含了超低功耗版Atom处理器核心（24KB数据缓存，32KB指令缓存，512KB二级缓存），GMA 600图形核心（支持3D加速，支持高清视频硬件编码/解码加速），LPDDR1/DDR2内存控制器以及显示控制器。所有以上功能被集成在一颗13.8x13.8x1.1mm的FCMBA3封装芯片中，并使用了无铅无卤素环保封装。

Lincroft核心照

Lincroft主要特性

与Lincroft搭配的PCH MP20芯片组（Langwell），由台积电使用65nm低功耗制程制造，包含了多种多媒体、I/O功能，包括NAND闪存控制器（最高传输速度80MB/s）、低功耗音频引擎、500万像素+VGA双摄像头控制器、USB OTG、HDMI 1080p输出、加密引擎等。整个芯片由一个32bit低功耗RISC核心进行管理，芯片封装尺寸14x14x1.3mm。

Langwell主要特性

这两颗芯片已经足以搭建一整套计算系统，但既然这次Intel要进军智能手机市场，就需要来自无线设备厂商的3G、WiFi、WiMAX等无线功能芯片。另外，Intel还提供了一颗为Lincroft和Langwell服务的电源管理、充电管理等功能功能芯片，即代号Briertown的MSIC芯片。

Briertown结构

Briertown主要功能