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技嘉P55主板BIOS升级 迈入B3步进
前不久，Intel方面宣称P55 Express芯片组将升级为B3步进，新版本通过升级固件及BIOS即可实现。针对这一现象，近日，技嘉为自家的P55主板发布了新版BIOS，率先跨迈入了B3步进。
根据Intel官方文档，新旧P55芯片组之间的主要变化有：
－ 只影响桌面产品(即不涉及P55M)
－ MM编号从903242改为904140
－ S-Spec编号从SLGWV改为SLH24
－ B2、B3封装针脚兼容，电气、机械和散热规范也完全一致
－ 需要升级固件和BIOS
－ 需要升级处理器微代码
－ 推荐存储驱动程序从MSM 8.9升级为RST 9.5
－ 主板布线等无需改变
此次升级涉及的主板型号及BIOS版本如下：
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GA-P55A-UD3R(rev. 1.0) |
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GA-P55-UD6-C(rev. 1.0) |
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GA-P55-UD3(rev. 1.0) |
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GA-P55-UD5(rev. 1.0) |
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GA-P55-UD4P(rev. 1.0) |
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GA-P55-UD4(rev. 1.0) |
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GA-P55-US3L(rev. 1.0) |
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GA-P55M-UD4(rev. 1.0) |
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GA-P55A-UD4P(rev. 1.0) |
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GA-P55M-UD2(rev. 1.0) |
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GA-P55A-UD3P(rev. 1.0) |
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GA-P55A-UD3(rev. 1.0) |
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GA-P55A-UD3R(rev. 1.0) |
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