虽然才发布两个来月，Intel LGA1156平台芯片组P55 Express已经准备升级了，步进版本从B2更新为B3。
根据Intel官方文档，新旧P55芯片组之间的主要变化有：
－ 只影响桌面产品(即不涉及P55M)
－ MM编号从903242改为904140
－ S-Spec编号从SLGWV改为SLH24
－ B2、B3封装针脚兼容，电气、机械和散热规范也完全一致
－ 需要升级固件和BIOS
－ 需要升级处理器微代码
－ 推荐存储驱动程序从MSM 8.9升级为RST 9.5
－ 主板布线等无需改变
B3步进P55芯片的样品已于10月2日发给主板厂商，新主板则将于12月7日开始上市。
当前的B2 P55芯片组
大型强子对撞机最新碰撞结果超预期
100GHz：IBM展示全球最快石墨烯晶体管
美高校制成100mm石墨烯晶圆 THz芯片曙光
美媒公布壮观太空照：蛇形星云如蜿蜒暗带
令人震撼 空中俯拍日本富士山美景
空气污染物大盘点：新鲜空气也有潜在危险
科学家证明粒子碰撞可制造黑洞吞噬地球
科学家称地球很难被外星人发现
分享到
