AMD Cypress(RV870)拉开了DX11时代的序幕，NVIDIA Fermi(GT300)正在掀起新的浪潮。今天凌晨，NVIDIA在GPU技术会议上终于揭开了全新架构的秘密，并首次展示了新一代显卡。
一、迟来的怪兽
先看这张图：
横向是NVIDIA、AMD历代图形核心(以及Intel Larrabee)，纵向是晶体管数量，各个圆圈上标注的则是制造工艺——右上角最庞大、最惹眼的就是今天的主角，NVIDIA Fermi。
GT200的14亿个晶体管曾经让我们惊叹，Cypress的21.5亿个相比RV770的9.56亿个增加了一倍多，而Fermi达到了史无前例的30亿个，同样比自己的上一代翻了一番还多，比对手也多了40％。
从最高层面上说，Fermi很简单，无非是512个流处理器，384-bit GDDR5显存，而深层次的架构我们会在稍后逐一揭晓，不过Fermi至今还停留在纸面上，还不是一款真正的产品，所以型号划分、时钟频率、售价等等都还没有确定。事实上，直到两个月前NVIDIA才第一次让人看到了样品，最近不久刚刚获得可以正常工作的芯片，正式发布至少要到今年年底，而全面上市就是明年第一季度的事儿了。
Fermi为什么这么晚？NVIDIA产品营销副总裁Ujesh Desai说了一句：因为设计这么大的GPU实在是太TMD的难了。
首次公布的Fermi核心照
二、来自RV770/GT200的教训
AMD用RV770核心给NVIDIA好好上了一课，庞大而沉重的GT200失去了反击之力，CUDA、PhysX这种对手所没有的功能特性于是成了宣传重点。
作为GeForce业务负责人，Ujesh Desai愿意承担责任，并承认在GT200时代严重失策。根据RV670 Radeon HD 3800的表现，NVIDIA推测其继任者的性能也不过尔尔，但RV770的表现大大出乎意料，而GT200定价过高，最终导致了一夜之间暴降千元的悲剧。
NVIDIAGPU工程副总裁Jonah Alben没有把责任都推到Ujesh身上，承认自己在工程上也有失误。GT300从一开始就应该采用新的55nm工艺，但NVIDIA在130nm NV30 GeForce FX被150nm Radeon 9700 Pro大败之后趋于保守，最后一次使用了65nm工艺，最终成就了一个面积庞大、功耗超高的巨无霸。
虽然40nm工艺进程依然稍微落后于对手，但NVIDIA不会在同一条河里摔倒两次，没有在Fermi上沿用55nm，否则又是一颗无法接受的大芯片。
不过NVIDIA暂时还没有透露Fermi的具体大小，只能估计一下。Fermi和Cypress都是40nm工艺，假设核心面积和晶体管数量呈等比例，那么在后者334平方毫米的基础上，Fermi将是466平方毫米，比576平方毫米的GT200小足足两成。
尽管AMD的Sweet Point策略让NVIDIA吃尽了苦头，不过NVIDIA依然认为最重要的并非首先开发价格较低的小芯片，而是提高大芯片的效率，然后衍生出不同的尺寸和配置规格。期待Fermi的主流版本能在明年尽快出炉。
GT200/RV770/Penryn核心对比
