除了首款六核心型号，32nm Westmere家族里另外值得特别关注的就是将会首次集成图形核心的Clarkdale和Arrandale。它们都将采用多芯片封装(MCP)形式，基板上都有两个核心(Die)，其中较小的微处理器部分采用32nm工艺制造，不过较大的图形核心部分(还有内存控制器)还是使用45nm，可以看作原来的北桥芯片。

两部分都采用32nm还要等到2010年的Sandy Bridge才会实现。

再看看新的指令集。和Penryn引入了SSE4.1类似，Westmere相比于Core i7将加入七条新指令集，其中六条AES用于加密、解密算法的加速，还有一条是Carryless乘法指令(PCLMULQDQ)。

因为从Nehalem到Westmere主要就是改进工艺，不涉及核心架构，所以在接口和平台上没有变化，其中芯片组方面Gulftown可用在X58上，Clarkdale兼容5系列，Arrandale支持5M系列。当然了，按照Intel芯片组主板的一贯趋势，现在购买的主板基本不可能在今后支持32nm处理器(能支持最好)。

除了X58平台还是处理器、北桥和南桥三部分，其他5系列芯片组加上处理器都改为双芯片设计，其中图形核心(iGFX)和内存控制器都转移到处理器内部，原本属于南桥的输入输出功能则放置在北桥里。

下边就是4系列和5系列芯片组的架构对比图：