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8月29日,联发科正式发布全新的Helio P系列芯片——Helio P23与Helio P30。 作为定位中端的Helio P系列芯片的最新产品,Helio P23与Helio P30被给予了厚望。 在近期联发科技媒体沟通
作为联发科中端市场的力作,Helio P系列芯片有着绝佳的口碑。同主打性能的X系列不同,Helio P系列芯片始终坚持着走功耗与性能的平衡之路。显然市场已经证明了Helio P系列产品的成功。而今,Heli
昨天,联发科正式发布了Helio P23、Helio P30两款处理器,他们可以看作是Helio P20/25的升级版,而且是架构大改那种升级。 P23、P30依然采用台积电16nm工艺制造,集成八颗A53 CPU核心,分为大小
对联发科来说,旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力,因此定位中端的Helio P系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。 根据之前的爆料,联发科H
联发科最新发布的X30不仅采用了10nm的先进制程,而且在性能方面也有了长足进步。虽然不及骁龙835,但是玩大型游戏也不会有任何压力。 不过这款芯片由于上市晚、成本高,所以目前除了魅族PRO 7系
7月27日至30日,主题为“智能引领未来”的第九届天翼智能生态博览会在广州召开,众多手机品牌都在此设立展位,不少新机借此展会正式亮相。 今天数码博主@冯伟文拍摄了两张关于TCL展位