作者私密文章，无浏览权限
因版权限制，过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技10月7日消息，近日，湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。 2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。
2024 年 5 月 7 日，英国曼彻斯特大学和澳大利亚墨尔本大学的研究人员在《自然·通讯材料》杂志上发表了一项突破性研究。 他们利用聚焦离子束（FIB）技术制造出了一种高度富集 28Si
近日，在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上，Intel展示了一款代号为“Piuma”的具有1TB/s硅光子互连的8核528线程处理器，旨在用于处理最大的分析工作负载。 7nm工艺8核心528线程
2022年12月11日，2022中国信息通信大会在成都召开。本届大会以“科技引领创新、5G赋能中国”为主题，围绕5G/6G、量子通信、区块链、国防通信等前沿技术展开交流。 会上，中国通信学会
除了硅基芯片之外，光子芯片也是未来的一大重点，其原理跟硅芯片不同，运算速度可提升1000倍以上，而且不依赖先进的光刻机，比如EUV光刻机，因此是各国争相发展的新一代信息科技。 来自《北京日
近日，在投资者互动平台上，华工科技回复投资者提问时透露，公司400G(40万兆)硅光芯片已实现量产，800G(80万兆)硅光芯片预计今年实现小批量生产。 至于价格，华工科技称具体产品单价属于非公开
目前半导体技术基于硅元素，硅光则普遍被视为未来之路。在这方面，除了Intel、IBM、NVIDIA等国际巨头，我国科技企业也有了重大突破。 在投资者互动平台上，华工科技回复投资者提问时透露，公司
5nm尺度之后的传统半导体芯片越发难以制造，虽然Intel、ASML等致力于延长摩尔定律的寿命，可是另一手也在准备“Plan B”，比如硅光子芯片。 本周，位于美国的硅光子公司Ayar Labs宣布
2021年12月13日，针对1.6T光接口的MSA(Multi-Source Agreement，多源协议)行业联盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。 然而，1.6Tb/s光芯片在速率、集成度、封装技术
传统半导体都是基于硅、电子构建的，但进一步提升性能的限制和难度越来越大，而量子计算、光子计算这些看似科幻的前沿科技，也正在一步步被突破。 今天的研究院开放日活动上，Intel就公布了在硅
复制链接
QQ
微博
微信
QQ空间
豫公网安备 41010502003949号