文章中心

当前位置 > 标签 > TLC闪存
当前标签
  • TLC闪存
SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND闪存一路发展下来,存储密度和容量越来越大,但是性能、可靠性、寿命却是越来越差,为了保证正常使用就不得不加入各种辅助技能。 如今的TLC SSD,
近期关注DIY市场的朋友们可以发现,大部分的硬件产品都在降价,但是存储产品却悄悄的有了一波价格上涨,这到底是为什么?究竟是有人操作,还是市场正常波动呢,今天我就给大家简单的分析一下。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)发布的数据,2019年Q4季度全球NAND闪存市场营收125.46亿美元,环比增长8.5%,位元出货量增长10%左右,合约价也由跌转涨。 DRAMeXchange表示,去年Q4季
威刚今天发布了一款定位工业级领域的SSD ISSS333 PLP,特别支持掉电保护,而且相当的皮实、长寿。 这一块2.5英寸形态产品,7毫米厚度,SATA 6Gbps接口,采用3D TLC闪存颗粒,容量可选64GB、128
早在2019年11月,Intel就宣布了要推出第二代QLC闪存SSD 665p的消息,直到现在,终于有日本商家将这款SSD摆上了货架。 根据日媒的报道,这款Intel 665p SSD的具体型号是“SSDPEKNW010T9X
西数公司今天正式宣布了新一代闪存技术BiCS5,这是西数与铠侠(原来的东芝存储)联合开发的,在原有96层堆栈BiCS4基础上做到了112层堆栈,有TLC及QLC闪存两种类型,最高核心密度1.33Tb,是目前存
紫光已经推出了多款自己的SSD固态硬盘产品,消费级有SATA S100、M.2 P100等,企业级则有PCIe/U.2 P8260。今天,紫光悄然在京东商城上架了一款新的高性能M.2 SSD,型号为“P5160”,号称采用了原
在CES展会上,SK海力士正式宣布了128层堆栈的4D闪存(本质还是3D闪存,4D只是商业名称),已经用于自家的PCIe硬盘中,这是六大闪存原厂中第一个量产128层堆栈闪存的,预计三星、西数、东西都会在
除了10倍寿命的JetFlash 910系列U盘之外,创见还发布了新一代写不死的M.2硬盘,使用的还是东芝BiCS 4 3D TLC闪存,但专有SLC模式使得写入次数高达10万次,是普通闪存的30多倍,一样写不死的。
西部数据今天发布了新款企业级SSD UltraStar DCSS540,虽然使用的是TLC NAND闪存,但是寿命和可靠性都是顶级的存在,被外媒赞为“坦克级”。 该硬盘采用2.5寸标准形态,厚度15mm,接
在被美日韩掌控的存储芯片市场上,终于有中国公司可以杀进去跟国际大厂正面竞争了。紫光旗下的长江存储(YMTC)于今年三季度官方宣布,开始量产64层堆栈3D闪存,容量256Gb,TLC芯片。外界预计,
宜鼎国际(Innodisk)今天发布了最新款企业级SSD 3TS5-P,采用3D TLC闪存,但是符合JESD219标准,拥有超高的耐用性和寿命。 我们知道,一般基于3D TLC闪存的消费级SSD,每天全盘写入(DWPD)次数仅
近段时间以来,SSD的价格一路走跌,低于1元/GB的硬盘比比皆是,甚至几毛钱/GB的都大有人在,即便如此,很多朋友在选购SSD的时候仍然会纠结,比如是买M.2接口的还是SATA接口的?是买TLC颗粒还是Q
SLC、MLC、TLC、QLC……一路发展下来,存储密度和容量越来越高,成本越来越低,但是性能、可靠性、寿命却是越来越短,只能不断通过闪存、主控的各种优化来维持。 虽然很多人抗拒TL
一款产品要获得大众的认可,通常要在技术和性能、价格之间达到一个很好的平衡,硬盘从SLC、MLC、TLC、QLC……不同闪存规格一路走下来,性能强劲并不是第一选择,在价格走低,相关工
由于被美国商务部制裁,华为的供应链面临断供的风险,特别是美国公司的芯片及软件,除了CPU、射频、网络芯片之外,华为的闪存芯片也会受到压力,智能手机、服务器、基站等产品中都会用到大量NAN
对于闪存芯片,很多硬核玩家只想要MLC,什么TLC、QLC统统看不上,但行业形势就这样,MLC基本已经见不到了,但另一方面,TLC、QLC做好了同样也能堪大用,企业级数据中心同样能适应。 台北电脑展
金士顿刚刚发布了最新一代消费级旗舰SSD,型号“KC2000”,取代已经两年的KC1000,提升幅度巨大,足以证明TLC闪存也能担当大任。 金士顿KC2000是标准的M.2 2280规格,首批采用东芝/闪
金士顿向企业级SSD市场进军了,奉上了最新的Data Center 500系列固态硬盘产品,包括DC500R、DC500M两个序列,分别专注于读取密集型和混合负载应用。 金士顿DC500系列是标准的2.5寸规格SATA SSD
3D NAND技术诞生后,颗粒厂商们就开始在堆叠层数上做文章,目前最前沿的工艺是96层,不过,更狠的来了。 据悉,东芝和合作伙伴西部数据已经完成了128层3D NAND Flash芯片的开发,预计商用名会是
首页上一页12345下一页尾页
热门标签排行