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2017年,Intel联合众多行业巨头提出了一种代号“Ruler”的全新形态SSD,专为高密度、高性能的服务器和数据中心打造,2018年初形成行业标准EDSFF,很快得到普遍采纳,各种衍生规格和创
固态存储持续蓬勃发展,更大容量、更高性能已经无法满足厂商们的追求,各种另类的SSD也是层出不穷。FMS 2019闪存峰会上,东芝和Marvell(美满电子)就联合展示了一种能直接上网的SSD。 其实在去年
随着AMD第三代锐龙3000处理器和X570主板带来新一代的PCIe 4.0,存储界因此又开启了新一轮的军备大赛了。 在第三代锐龙处理器刚发布不久,技嘉就同步发布了旗下首款PCIe 4.0固态硬盘产品,名为A
说起韩国巨头SK海力士,大家肯定都知道他家的NAND闪存、DRAM内存芯片,不过其实在早些年,SK海力士还做过零售SSD产品的,只不过一直没有什么突破,就悄悄退出了,专心经营上游芯片。 现在,SK海
一向以音频芯片、网络芯片闻名遐迩的“小螃蟹”Realtek这几年逐步开始在SSD主控领域布局,取得了一定成效,如今又迅速瞄准了新兴的PCIe 4.0,将在群联、慧荣之外提供一个新的选择,只是进度要慢
西数公司日前宣布推出Ultrastar Serv24 NVMe服务器,这是专为企业及数据中心设计的存储服务器,最多支持24个2.5寸NVMe硬盘,容量高达184TB,为此还可以配备最多24核至强处理器、256GB DDR4内存等
PCIe 4.0 SSD时代已经开启,不过PCIe 3.0仍然有很大的潜力可挖,尤其是在旗舰级产品上,大容量的PCIe 4.0 M.2 2280形态产品正越发丰富。 威刚今天就发布了新款XPG SX8200 Pro 2TB容量版本,该系
存储行业其实一直以来水都很深的,曾有一位上游端从事存储行业的朋友告诉我,“做存储的没一个是好人,包括我”。 这句话里的信息其实很多,今天就不展开说了,以后哪天有空心情好再
凭借先发优势,群联电子已然成为PCIe 4.0 SSD主控市场上的主宰,目前发布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16,而且还在准备新款的PS5019-E19T、PS5018-E18,一时间风光无两。另一家主控大厂
作为国产闪存控制芯片的主要厂商之一,深圳市得一微电子(YEESTOR Microelectronics)近日携全系列产品,再次参加了FMS 2019闪存峰会,并首次公开了其移动SSD主控制器。 得一微的移动SSD主控有两
AMD正式发布代号Rome的第二代霄龙EPYC 7002系列处理器之后,三星立刻奉上大礼,宣布了自己的第一款PCIe 4.0 SSD PM1733。 三星早在去年秋天就预告了PM1733,并在二代霄龙发布会上进行了展示,它
对于固态硬盘相信大家都不会陌生,固态硬盘的优势也是特别的明显,固态硬盘毋庸置疑拥有超高的读写速度和稳定性。 在近些年,固态硬盘的发展极为迅速,渐渐的让人们熟悉了这个产品,而且对于购
迄今为止,已经有一大把厂商推出了PCIe 4.0 SSD,包括技嘉、影驰、海盗船、博帝、威刚等等,无一例外都是基于群联PS5016-E16主控,而且都是消费级产品。 随着AMD正式发布第二代霄龙,PCIe 4.0在
在日前开幕的2019 FMS国际闪存会议上,群联公司宣布再推出两款新一代PCIe 4.0主控——PS5019-E19T、PS5018-E18,与现有的PS5016-E16主控一起扩大PCIe 4.0硬盘阵营,同时降低了PCIe 4.
西部数据今天发布了全新的企业级SSD UltraStar DC SN640系列,提供2.5寸U.2、M.2 22110、EDSFF E1.L三种不同外形规格,其中EDSFF(企业与数据中心存储形态) E1.L是Intel领导制定的新规格,形如一
凭借唯一在市销售、所有新品百分百覆盖的PCIe 4.0 SSD主控PS5016-E16,群联电子最近可谓风光无限,新产品也是纷至沓来。FMS 2019闪存峰会上,群联就一口气拿出了三款新品:PS5019-E19T、PS5018-
SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存类型的进化一直是个争议话题,可靠性和寿命越来越差,或者说P/E编程擦写循环次数越来越低,东芝甚至已经开始探讨PLC,不知道会渣成什么样。 对于最
3D NAND可以简单理解为“盖楼”,在占地面积固定的情况下, 楼层越高,容量也就越大。今天(8月6日),三星宣布全球第一个投产超100层的3D NAND。 三星称,基于136层堆叠、256Gb(32
随着SSD技术的迅猛发展,我们已经逐渐抛弃了机械硬盘转而使用固态硬盘作为我们日常放资料的介质,固态硬盘可以说是电脑上最珍贵的一个硬件,近期听到装满数据的硬盘是否比空盘重这个话题觉得很有
群联电子宣布,将在下周的2019 FMS闪存峰会上,展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。 群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装,尺寸小巧(具体数值暂未公布),单芯片集成
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