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刚刚我们报道了,台积电如期在Q3开始量产16nm制程的产品,首批将供给苹果A9处理器。 与此同时,这也宣告了NVIDIA的帕斯卡(Pascal)架构GPU“好事将近”,预计最快在明年1季度我们就
“天字第一号”代工厂台积电上月的营收创了纪录,更重要的是16nm终于是开始量产了。 之前我们报道过,这对于华为来说将是一个好消息,因为麒麟950就是采用的16nm制程并且希望在年底
随着GTX 980 Ti的上架开卖,二代麦克斯韦的架构已经布局完工,当然NV还会适时推出一些GTX 950这样的“甜品”卡。 与此同时,业界和玩家也在关注NV的下一代“帕斯卡”Pasca
AMD已经宣布,首批两款基于FinFET工艺的芯片已经完成了流片。对于究竟是台积电的16nm还是GF的 14nm其实并不重要,进入1xnm已足以让A饭和业界开心。 虽然CEO Lisa Su并未指明是哪两款具体产品,
这么多年,新工艺一直是AMD的痛点。早年自己生产进展跟不上,现在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷,台积电都跑去抱苹果的大腿了,导致其CPU还是停留在32nm,APU和GPU也仍是28nm。 不过在
AMD今天度第二季度业绩前景进行了展望,不是很乐观,收入可能会下滑8%至大约9.5亿美元,比此前预计的下滑3%严重很多,同时非GAAP毛利率仅28%。 更有趣的是,AMD在展望中透露了一些工艺方面的
对于芯片的先进制程,台积电、Intel、三星都拼得很凶。 在近日举办的第52届设计自动化会议中,台积电设计技术平台副处长Willy Chen又对外详细介绍了16nm和10nm FinFET工艺的情况并称,16nm的设
14nm FinFET工艺节点上成功抢先一步之后,三星又瞄准了下一代的10nm FinFET,宣布将于2016年底投入量产。 有趣的是,台积电也计划在2016年底量产自己的10nm FinFET,又将上演一次激烈的双雄会。
代工大厂台积电似乎遭遇到了前所未有的空前危机:三星/GlobalFoundries 14nm工艺已经量产了,自己的16nm工艺却还在苦苦挣扎,导致大量客户纷纷跑路,高通、索尼、联发科、NVIDIA、AMD等等都转向
台积电最初计划今年初量产16nm FinFET工艺,但因为不知道啥原因推迟了,据说甚至要到年底才能量产,而那边的三星14nm FinFET早已经量产,不但产出了自家的强大八核Exynos 7420,还吸引了高通、索
ChipWorks在对Galaxy S6的各个芯片元器件进行了鉴定之后,就将目光转向了微观世界,因为它使用的处理器Exynos 7420可是世界上第一个采用14nm FinFET工艺量产的。 所谓FinFET,是一种多闸极晶体
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