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在日前为桌面7代处理器发布了200系芯片组的同时,Intel并没有发布对应的200系移动平台产品。 已经上市有段时间的Kaby Lake移动处理器依旧搭配HM175、QM175芯片组,也就是在HM170、QM170的基础
除了大规模发布桌面和笔记本平台的Skylake处理器家族,Intel今天还同时推出了H170、B150、H110、Q170、Q150四款配套芯片组,再加上此前首发的Z170,新一代终于集齐了。 H170、B150主板各大厂商
两款黑盒版和Z170先导之后,Intel Skylake家族将于9月2日全面登场,不但有大批的桌面和移动i7/i5处理器,更有一堆新的LGA1151插座主板,尤其是H170、B150。 目前,各大主板厂商都在准备新的板子
Intel的第六代酷睿(Skylake)将在今年8-9月份全面登场,绝对是一个全新的平台:全面推广的14nm工艺、新的改进版CPU/GPU架构、首次主流支持DDR4内存……当然还有新的LGA1151接口,这就
最新传闻显示,主板厂商们已经基本完成了Intel 100系列新板子的研发设计工作,只等Intel一声令下,新平台就可以诞生了。 日前还有消息明确指出,华擎的100系列主板就已经完全定了,随时都可以推
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