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高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案,而作为台湾IC设计龙头,联发科的规划相当丰满,并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。 目前,联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经
最近台积电的7nm及16/10nm工艺都面临着产能满载的问题,华为、苹果、AMD等主要客户都要提前预定产能。这还不算完,台积电还有7nm改进版的6nm工艺,今天该公司透露6nm工艺将在明年Q1季度试产。
除了台积电,三星如今在工艺方面也是十分激进:7nm 7LPP去年十月投产之后,按照官方最新给出的时间表,6nm 6LPP将在今年下半年如期投入量产,5nm 5LPE今年内完成流片、明年上半年量产,4nm 4LPE
曾经,先进的制造工艺是Intel狠狠压制AMD乃至整个半导体行业的绝对大杀器,但现在完全反了过来。Intel 10nm工艺遭遇前所未有危机,至今未能量产,而台积电、三星一路狂奔,10nm、7nm、5nm相继上
不久前,台积电官方宣布了6nm(N6)工艺节点,在已有7nm(N7)工艺的基础上增强而来,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发、量产、上市速度。 台积电CEO兼副董事长魏哲家(CC Wei)最
这几年,曾经执行业牛耳的Intel在新工艺方面进展迟缓,10nm工艺迟迟无法规模量产,一个很关键的原因就是对技术指标要求高,投产难度大。 而在另一方面,台积电、三星却是一路高歌猛进,除了技术
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