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AMD将于今年年中正式推出第三代Ryzen锐龙处理器,即不集成显示芯片的纯CPU产品,外界猜测可能的时间点会是5月底的台北电脑展。虽说依然采用AM4接口,也就是X370/470老主板可无压力兼容,但最黄金
年初的CES 2019大展上,AMD正式宣布了基于7nm工艺、Zen 2架构的第三代锐龙3000系列处理器,并透露会在年中发布上市。 考虑到一年一度的台北电脑展将在5月28日-6月1日举办,似乎是个很好的时机,
AMD将在今年年中推出第三代锐龙处理器,采用全新的7nm工艺和Zen 2架构。虽然接口平台依然延续AM4,完美兼容一二代锐龙平台,不过这次AMD还会带来新的高端芯片组:X570。 X570芯片组将不再由祥硕
由于CPU整合度的提升,AMD的主板如今只有南桥了。从第一代Zen开始,主板芯片组悉数交给祥硕(ASMedia)设计。 在CES期间就有厂商爆料,X570芯片组为AMD自行设计,没有祥硕的事情了。看起来,AMD准
这几年,AMD的芯片组都交给了祥硕(ASMedia)去设计,虽然也出现过一些小瑕疵,但总体来说情况良好,AMD也得以减轻一部分负担,专心设计Zen架构和相关处理器。 今年年中,AMD将发布基于7nm工艺、
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