文章中心

当前位置 > 标签 > Lakefield
当前标签
  • Lakefield
Surface Laptop 3笔记本、Surface Pro 7平板机、Surface Pro X平板机之后,微软新品发布会意外正式宣布了传说已久的双屏设备,定名为Surface Neo。 Surface Neo没有使用柔性屏,而是采用了内折
年初,Intel提出的Foveros 3D立体芯片封装技术,首款产品为Lakefield,采用混合x86架构。 有硬件爱好者发现,在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。 Lakefield频率识
8月20日,英特尔高级首席工程师威尔弗雷德·戈麦斯(Wilfred Gomes)在斯坦福大学校园举行的Hotchips大会上宣传了其最新的Lakefield芯片,称其拥有更小的面积,兼具更低的待机功耗和不俗的
Intel最近为其10亿级用户的核芯显卡真是操醉了心,一方面进一步公布了第11代核显的架构细节,另一方面升级驱动程序带来了全新的控制中心。 而在对新驱动进行了一番挖掘之后,赫然发现Intel已经
半导体行业的技术难度正呈几何指数般的速度加大,以往很多惯用手段都开始渐渐失灵了。面对越来越难做的芯片,未来该何去何从? 最近,Intel提出了革命性的Foveros 3D立体芯片封装技术,首次为C
半个世纪以来,半导体行业一直在魔鬼般的摩尔定律的指导下飞速前进,工艺、架构、技术不断翻新,但任何事情都有个变化的过程。近年来,整个半导体行业明显感觉吃力了很多,很多老路已经行不通或
不久前的架构日活动上,Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”,而今在CES 2019展会上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品,面向笔记本移动平台的“Lakefield
热门标签排行