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半导体行业的技术难度正呈几何指数般的速度加大,以往很多惯用手段都开始渐渐失灵了。面对越来越难做的芯片,未来该何去何从? 最近,Intel提出了革命性的Foveros 3D立体芯片封装技术,首次为C
半个世纪以来,半导体行业一直在魔鬼般的摩尔定律的指导下飞速前进,工艺、架构、技术不断翻新,但任何事情都有个变化的过程。近年来,整个半导体行业明显感觉吃力了很多,很多老路已经行不通或
不久前的架构日活动上,Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”,而今在CES 2019展会上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品,面向笔记本移动平台的“Lakefield
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