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11月12日消息,联发科宣布将于11月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。 不出意外,本次发布会将推出联发科集成5G基带SOC,名为MT6855。 据报道,联发科MT6885基于台积电7n
联发科宣布,在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,成为首家基于3GPP十二月正式协议版本,通过SA独立组网、NSA非独立组网两种模式实验室测试的芯片厂商,并在内外场测试中分别实
5G时代已经到来了,而对于5G手机来说,最关键的莫过于基带,高通、华为、Intel等都已经推出了各自的方案,并各有特点,而如今渐渐被边缘化的联发科也不甘示弱,准备了自己的5G基带,型号为Helio
2018年12月6日,联发科在广州中国移动全球合作伙伴大会上,展示了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70。 联发科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片,不仅支持5G NR,还可同时支持独立组网(SA)及
12月6日消息,高通在骁龙技术峰会上宣布,5G终端将于2019年上半年亮相。 高通总裁Cristiano Amon公布了明年将推出5G智能手机的厂商名单,具体包括华硕、富士通、谷歌、HMD(诺基亚)、HTC、LG、
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