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苹果还会发小屏iPhone吗?答案是肯定的。 此前,天风国际分析师郭明錤在报告中预测,苹果将在2020年Q1发布较低售价的iPhone SE2。其大部分外观设计与硬件规格与iPhone 8相似,最明显的规格升级
A13 Bionic仿生处理器无疑是iPhone 11系列的最大亮点之一,发布会上苹果也第一次公开和友商的骁龙855、麒麟980进行了对就比,毫无意外全面吊打。 根据专业机构TechInsights的拆解发现,A13处理
今天下午的华为Mate 30系列发布会上,华为消费者业务CEO余承东表示,华为Mate 30系列搭载的麒麟990 5G处理器的AI性能,已经超过苹果A13。 余承东援引中国电信2019年终端洞察报告的数据称,麒
9月24日,中国电信发布了最新一期终端测评报告的AI评测部分。苹果A12、A13以及麒麟990 5G成为重点评测对象。测试结果显示,麒麟990 5G表现突出,不但完全优于A12,在部分评测指标上甚至高于A13。
按照苹果发布会上的说法,A13处理器的性能比A12提升了20%。至少以Geekbench跑分来看,所言的确属实。不过,跑分归跑分,更具说服力的其实是实机运行起来的速度。 EAP找来iPhone X、iPhone XS和
去年的苹果秋季发布会,A12 Bionic占据了大半的时间。相比之下,今年苹果虽然声称A13 Bionic是业界最强的移动处理器,并且针对机器学习做了很多优化,但在发布会上并没有太多突出其具体的优势。
虽然很多人都说如今的苹果创新能力不足,但是至少在SoC处理器上,苹果依然是霸王级的存在。iPhone 11系列就带来了全新的A13 Bionic仿生处理器。 A13采用台积电7nm工艺制造,85亿个晶体管,集成
今天(9月12日),疑似iPhone 11 Pro(iPhone12,3)的跑分出现在GeekBench数据库中,GB4.4中单核5472、多核13769;GB5中单核1324,多核3394。 这个成绩大致比A12仿生提升了20%,符合苹果发布会
疑似iPhone 11 Pro的苹果新机现身GeekBench跑分数据库,屏幕分辨率2436x1125。 结果显示,iPhone 11 Pro型号iPhone 12,3,主板识别码D421AP,4GB RAM,运行iOS 13.0系统。 A13则是一颗6核处理
北京时间9月11日凌晨,苹果在美国加州库比蒂诺市苹果太空飞船总部召开新品发布会,关于新一代iPhone的传闻也最终尘埃落定。 与之前外界预测的一样,苹果在本次发布会上推出了三款iPhone新品,即
iPhone 11发布的同时,苹果毫无意外地推出了A13 Bionic仿生处理器,而且极为罕见地和友商进行了对比,这对于苹果来说真的是相当反常。 A13处理器采用7nm工艺制造,85亿个晶体管,集成六个CPU核
在新一代iPhone发布前夕,疑似A13处理器跑分现身GeekBench 4.4数据库。 名为iPhone 12,1的设备可能是所谓的iPhone 11,也就是iPhone XR的迭代型号。 从跑分来看,这是一款6核ARM架构处理器,基
鉴于苹果的守口如瓶和对硬件内部的轻描淡写,我们还要等一段时间才能搜集到关于下一代 A 系列芯片的官方信息,而且 A13 处理器很可能会在 9 月发布随着新款 iPhone 的发布一起到来。这些芯片的设
本文转载自超能网,其它媒体转载需经超能网同意 如无意外,苹果将于今年9月份发布新一代iPhone系列产品,2019款iPhone将继续搭载新的手机处理器,苹果沿用了之前的命名方式,新的处理器被命名为
近日,外媒放出了2019款iPhone(iPhone 11)的性能预测。相比现款iPhone XS、XS Max,新款iPhone的CPU性能将稳步提升,AI性能将有大幅提升,但GPU的性能提升有限。 报道称,台积电将再次成为苹
当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代,而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。 最新报道称,台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV量产,其中麒麟9
据Digitimes报道,台积电5nm工艺有望于明年正式量产。鉴于近两年台积电一直是苹果A系列处理的独家供应商,这意味着2020年的新款iPhone所搭载的A14处理器,将采用最新的5nm工艺。考虑到近年A系列
目前用于苹果A12/A12X、华为麒麟980、AMD Radeon VII的7nm工艺均由台积电代工,但只是第一代DUV(深紫外)制程。 由于三星去年就小规模投产了7nm EUV,同时ASML(荷兰阿斯麦)将EUV光刻机的年出
来自产业链的最新消息确认,台积电今年将继续独家代工苹果A系列处理器,预计将命名为A13,用于今年的新款iPhone。 事实上,自从iPhone 6S系列使用的A9处理器由台积电、三星两家同时代工,结果出
在联电(UMC)、格芯(GF)先后宣布搁置7nm以及更先进制程工艺的研发后,急于推出相关产品的芯片龙头不得不转单。就目前而言,台积电规模最大,且7nm最为成熟,伴随iPhone XS上市的A12芯片也展示
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