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快科技8月4日消息,据报道,英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到了极限,台积电不得不决定将AI芯片制造核心工序CoWoS中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。 CoW