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  半导体上游新情况：AI芯片封装基板面临产能升级

  快科技5月14日消息，智能体人工智能（Agentic AI）计算需求正在重塑半导体产业链，直接推动CPU重回计算舞台核心，通用服务器对CPU的性能和数量要求远超以往。 为应对这一趋势，日本半导体基板巨

  2026-05-14 11:150000

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