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英特尔大局已定。其首席执行官Pat Gelsinger在一份声明中宣布,该公司已调整了其芯片代工业务的布局,并赢得一个重要客户,以期扭亏为盈。 具体来看,英特尔将把其芯片代工部门剥离为一家独立子
快科技8月28日消息,爆料人Yogesh Brar称,小米定制芯片将于明年亮相,采用台积电N4P工艺制程,性能数据与骁龙8 Gen1相近,使用了紫光展锐5G调制解调器。 目前关于小米定制芯片的细节还非常少,
快科技8月18日消息,华硕宣布,将于8月20日的Gamescom 2024大会期间,举办一场特殊的新品发布会,推出新款AMD X870E/X870主板,号称“成就AMD锐龙9000系列处理器超凡性能表现”。 华
快科技8月8日消息,今日,晶圆代工领域的领军企业中芯国际发布了2024年第二季度的财报。 根据财报数据,中芯国际第二季度的销售收入为19.013亿美元,约合人民币136.35亿元,超出预估的18.4亿美
快科技7月5日消息,据媒体报道,苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。 苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能
快科技7月1日消息,Intel将在今年晚些时候发布下一代高性能桌面处理器Arrow Lake-S,改用新的LGA1851封装,搭配新的800系列芯片组主板,旗舰型号为Z890。 Z790 现在网友曝光了Arrow Lake-S处
又一位半导体行业先驱与世长辞了。 她是林恩·康威(Lynn Conway),享年86岁。 这个名字或许眼生,但她的发明早已影响我们每个人。 由她发明的集成电路设计方法极大简化了芯片设计流程
快科技6月3日消息,AMD Zen5架构的锐龙9000系列处理器依然是AM5封装接口,主板继续兼容现有的600系列,但同时AMD也发布了新的800系列,首发高端的X870、X870E。 根据之前消息,定位主流的新主板
快科技5月30日消息,Intel、AMD都将在下半年推出下一代新处理器,在桌面上也都会有新一代主板,没想到这次在命名上撞车了。 锐龙时代以来,AMD主板芯片组命名一直都是仅仅跟随Intel,都是一个字
真是服了AMD的产品命名了! 快科技5月27日消息,根据确切曝料,AMD搭配下一代Zen5架构锐龙9000系列处理器的主板芯片组,原本应当叫做700系列,但如今已经越级改为800系列,按惯例至少包括X870、