• 文章
• 视频

相关内容创作者们正在努力创作中，换个关键词试试吧

• 

  继组装终端产品后 苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片

  快科技12月17日消息，据财联社报道，苹果正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务。 此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品

  2025-12-17 14:330000

  复制链接 QQ 微博 微信

  QQ空间
• 

  先进EUV到货半年后 日本“芯片国家队”展示2nm原型芯片

  当地时间周五，被称为日本“芯片国家队”的半导体制造商Rapidus举行发布会，宣布旗下工厂已经开始2nm全环绕栅极（GAA）晶体管的测试晶圆原型制作，同时确认早期的2nm测试晶圆已达到预

  2025-07-19 17:0075312

  复制链接 QQ 微博 微信

  QQ空间

文章正在加载中，请稍后。