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2019年6月份国内发放了5G牌照，正式开启了5G时代，比预期中提前了至少一年，5G手机也随之浮出水面，骁龙845时有5G原型机，骁龙855时5G手机趋于完善，骁龙865时迅速爆发。 如今又到了升级换代的
去年年底，高通发布骁龙865之后，最焦点的问题莫过于外挂设计的骁龙X55基带，集成、外挂之争也是众所纷纭，尤其是随后骁龙7系列、骁龙6系列陆续集成了5G基带。 今年的骁龙888不但有全新的名字，
5月6日消息，据91Mobile报道，高通骁龙875将在今年晚些时候发布。 报道指出，骁龙875是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC，它采用Kryo 685架构，集成Adreno 660 GPU，搭载Spectra 580图像处
2020年，全球最先进的半导体工艺要从7nm升级到5nm了，台积电最近上半年就开始量产5nm EUV工艺，而三星也加码投资，预计6月底完成5nm EUV生产线。 三星在2019年4月份宣布完成5nm工艺开发，也会全
2月26日消息，高通今天在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。 高通介绍，X60基于5nm工艺制程打造，这是全球首个5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、整体性能更强。 据悉，X60下
MWC 2020不幸被取消，但高通重磅的5G新品却提前到来了。高通今天发布其第三代5G调制解调器骁龙X60，这是全球首款5nm 5G基带，也是全球发布的首款采用5nm制程的芯片。 骁龙X60搭配高通最新的毫米
2016年10月，高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统，是全球首款5G解决方案，支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。 2019年2月，高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统，支持5G SA独立
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