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快科技8月29日消息,不少消费者此前都没意识到,要是按照营收规模和研发投入的维度统计,如今的小米已经跻身中国本土半导体行业规模前三的第一梯队阵营。 最近小米正式对外发布了玄戒O3、O100、
快科技8月27日消息,据高盛集团报告预测,中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率,将从2025年的8%迅速增长至2035年的66%。 高盛预计到2035年,中国对先进制程晶圆的月需求量将达到61.9万片,本
快科技8月25日消息,高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出,中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。随着国内晶圆代工厂快速扩产,中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从