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快科技8月25日消息,高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出,中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。随着国内晶圆代工厂快速扩产,中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从