作者私密文章,无浏览权限
因版权限制,过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技11月12日消息,三星电子已在韩国忠清南道牙山市温阳园区启动HBM先进封装新工厂建设,计划将投产时间较原定安排提前近一年。 HBM即高带宽内存,通常与AI芯片配套使用,它会将多层存储芯片