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快科技7月13日消息，AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。 CoWoS是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是NVIDIA等AI芯片大厂的关键制
快科技1月17日消息，据媒体报道，近日，英伟达CEO黄仁勋在结束了深圳分公司年会之行后，又马不停蹄地赶到了中国台中市，并出席了日月光旗下封测大厂矽品精密的新工厂启用揭幕活动。 在矽品精密
快科技9月4日消息，据媒体报道，近日，半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。 吴
快科技1月23日消息，中国台湾半导体封测巨头日月光宣布，将在春节前向基层员工发放年终奖，每人1.2万元新台币(约合人民币元2740元)，总金额1.5亿元新台币(约合人民币3420万元)。 日月光表示，尽
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