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  封装关键技术重大突破！全球首台310mm PLP ECD设备交付

  快科技6月15日消息，Manz亚智科技宣布成功交付全球首台310mm×310mm面板级封装电化学沉积（ECD）量产设备“Omni 310x”，这一交付标志着先进封装RDL制程领域实现重大突破。 与3

  2026-06-15 14:470000

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