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快科技6月16日消息，算苗科技正式宣布，其全国产自研的3D TokenPU芯片顺利完成流片。这标志着国内基于3D混合堆叠工艺的AI推理芯片实现关键性突破，为大模型算力高效供给提供了全新的本土硬件方案
快科技6月12日消息，今日，龙芯中科宣布，全国首款基于龙架构的农业专用SoC芯片——“农芯一号”流片成功。 据了解，农芯一号由江苏大学与龙芯中科联合打造，具备耐高温、
快科技5月28日消息，近日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波署名的论文《多层电子系统的时间缩放理论》正式提交至中国科学院科技论文预发布平台（ChinaXiv），系统阐述了"韬（τ）
快科技8月18日消息，近日，Normal Computing宣布其全球首款热力学计算芯片CN101成功完成流片。 这款为人工智能和高性能计算数据中心设计的ASIC芯片，采用热力学原理及其他物理法则，实现了传统
快科技6月9日消息，据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户样品。 据悉，Rubin GPU采台积电第3代3nm（
快科技6月2日消息，半导体产业正面临前所未有的技术挑战，芯片流片成功率降至历史新低！ 据电子设计自动化工具（EDA）公司西门子数据显示，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）成功率降至历史新
快科技4月11日消息， 关税战背景下，中国半导体行业协会今日发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》。根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税
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