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快科技8月18日消息，近日，Normal Computing宣布其全球首款热力学计算芯片CN101成功完成流片。 这款为人工智能和高性能计算数据中心设计的ASIC芯片，采用热力学原理及其他物理法则，实现了传统
快科技6月9日消息，据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户样品。 据悉，Rubin GPU采台积电第3代3nm（
快科技6月2日消息，半导体产业正面临前所未有的技术挑战，芯片流片成功率降至历史新低！ 据电子设计自动化工具（EDA）公司西门子数据显示，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）成功率降至历史新
快科技4月11日消息， 关税战背景下，中国半导体行业协会今日发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》。根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税
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