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快科技6月20日消息，Intel已经与全球第四、中国台湾第二晶圆代工厂联电(UMC)达成新的合作，继续联手进军3nm工艺代工。 这也是双方在12nm代工上共同公关之后的，又一深度合作。 联电2017年放弃
快科技4月1日消息，据报道，美国晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries，也就是AMD分离出来的制造业务，曾用名格罗方德)、中国台湾代工厂联电(UMC)近几年的日子都不太好过，技术和市场都不占优，因此两
快科技4月1日消息，据报道，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）正与联华电子（联电）就潜在合并事宜进行初步接触，这一消息引发市场强烈反应。 消息传出后，联电在纽交所挂牌的美国存托凭
快科技12月19日消息，据报道，联电（UMC）近日表示，公司目前并无在美国设立生产基地的计划，尽管市场有传言称其可能面临在美国市场投资的压力。 有报道称，随着美国当选总统下个月将重返白宫，
快科技12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。 对此，联华电子并未
快科技12月17日消息，据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。 同时，这也打破了先进封装代工市场由台积
5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。 虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且
财联社4月3日讯（记者 王碧微）今日，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，是“921”地震发生25年来最大规模地震。 台积电、联华电子方面均向财联社记者表示，受地震影响，已有部分停工
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