作者私密文章,无浏览权限
因版权限制,过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技10月28日消息, SemiAnalysis CEO Dylan Patel指出,芯片基板是人工智能(AI)基建最大瓶颈,伯恩斯坦资深分析师Stacy Rasgon则指出,半导体供应链紧张恐延续2028年。 另一方面,G
快科技10月22日消息,英伟达宣布联合六家供应链伙伴扩产,覆盖基板、先进封装、测试和光引擎四个环节,理由是需求和产能之间的缺口已经拉得太大。 基板是这次的重头,英伟达计划用三年时间把自
快科技10月21日消息,芯片制造的下一个瓶颈落在封装基板上,中国台湾的欣兴电子(Unimicron)在台湾的一场活动上表示,即便明年把产能最多提升40%,基板需求依然补不上。 欣兴是基板领域的头部
快科技10月14日消息,据报道,封装基板大厂欣兴电子杨梅一厂于10月13日下午发生生产安全事故,一名员工在维修设备时遭设备夹伤,经紧急送医抢救后仍宣告不治。 据调查,事故发生在当日下午2时3