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快科技5月26日消息,在2026国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,何庭波宣布华为将于今年秋季推出全新麒麟手机芯片,该芯片将采用逻辑折叠技术。 与此同时,芯片社区博主@szslg爆料称,华为下