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  国产半导体材料突破！方形硅片量产：适配AI芯片CoPoS封装

  快科技6月23日消息，上海超硅半导体宣布已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化量产供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。 传统300mm圆

  2026-06-23 15:060000

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