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  16层HBM5良率只有40%！三星用一块假芯片保住万亿市场

  快科技7月2日消息，三星电子近日提交了一项新型半导体封装专利，专利号为KR20260040407A。该专利针对高堆叠HBM4E与HBM5制程中的可靠性瓶颈实施结构革新。 行业正从8层向16层乃至更高堆叠迈进，

  2026-07-02 11:190000

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