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  比HBM4快4倍！新思科技推出HBM5验证IP：内存带宽逼近8TB/s

  快科技8月31日消息，新思科技近日宣布推出HBM5验证IP解决方案，帮助芯片设计团队在硅片可用之前即可验证下一代AI加速器、GPU和HPC平台的内存子系统。 HBM5相比HBM4实现了约4倍的每引脚数据速率

  2026-08-31 19:210000

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  三星要给HBM5上2nm！目标速度比HBM4E再提50%

  快科技7月27日消息，三星在HBM（高带宽内存）上继续往前加码，这次瞄准的是下一代HBM5。 三星电子相关负责人在技术发声中表示，HBM5预计需要在HBM4E基础上把运行速度再提升50%以上，为此三星计

  2026-07-27 10:238011

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  混合键合凉了！三星、SK海力士急刹车：HBM4用不上 HBM5悬

  快科技7月6日消息，据报道，三星电子与SK海力士在引入混合键合技术，以实现下一代高带宽存储器方面正面临日益严峻的挑战。 混合键合技术在下一代HBM上的全面应用可能比预期进一步延迟。行业分析

  2026-07-06 15:513001

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  16层HBM5良率只有40%！三星用一块假芯片保住万亿市场

  快科技7月2日消息，三星电子近日提交了一项新型半导体封装专利，专利号为KR20260040407A。该专利针对高堆叠HBM4E与HBM5制程中的可靠性瓶颈实施结构革新。 行业正从8层向16层乃至更高堆叠迈进，

  2026-07-02 11:194031

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