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快科技11月3日消息，高通已完成其HBC内存的首轮验证，该技术将用于即将推出的飞龙系列AI加速器，以更高能效和更低成本替代HBM4，解决AI推理场景下高带宽与大容量存储的需求矛盾。 HBC的核心思路
快科技11月3日消息，高通宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写与近存计算能力。 高通HBC技术将多层LPDDR内存堆叠在计算芯片上方，旨在提升AI
快科技9月17日消息，据报道，在近日于硅谷举行的AI基础设施峰会上，内存短缺被列为核心障碍。 面对AI推理带来的内存需求激增，传统HBM已难兼顾容量与成本。峰会因此将目光投向新型存储架构，HB
快科技8月27日消息，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），在近期接受采访时透露，超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术表现出浓厚兴趣，
快科技6月25日消息，高通在2026投资者日上发布了高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现3D堆叠芯片设计。 这项技
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