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快科技6月25日消息,高通在2026投资者日上发布了高带宽计算(High-Bandwidth Compute,HBC)架构,将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方,通过TSV硅通孔技术实现3D堆叠芯片设计。 这项技