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快科技9月17日消息,据报道,在近日于硅谷举行的AI基础设施峰会上,内存短缺被列为核心障碍。 面对AI推理带来的内存需求激增,传统HBM已难兼顾容量与成本。峰会因此将目光投向新型存储架构,HB
快科技8月27日消息,高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉(Mahesh),在近期接受采访时透露,超大规模云服务商对高带宽计算(HBC)技术表现出浓厚兴趣,
快科技6月25日消息,高通在2026投资者日上发布了高带宽计算(High-Bandwidth Compute,HBC)架构,将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方,通过TSV硅通孔技术实现3D堆叠芯片设计。 这项技