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快科技10月10日消息,在10月9日至10日举行的第四届集成芯片和芯粒大会上,长鑫存储总裁曹堪宇博士正式宣布,预计年底将推出融合4F²架构与混合键合等先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。