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  总投资20亿元！又一半导体光芯片项目签约：年产值超10亿元

  快科技4月9日消息，三菲化合物半导体光芯片制造基地项目近日签约落户太仓市城厢镇，项目计划总投资20亿元。 其中一期项目总投资10亿元，预计今年8月开工建设、2028年投产运营，达产后可实现年产

  2026-04-09 09:540000

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  华为 芯片！新专利公布

  快科技2月28日消息，据天眼查显示，近日华为技术有限公司公布一项“光芯片及其制备方法、通信设备”发明专利。 该专利申请日期为2021-09-18，申请号为CN202180100152.7，申请（专利权

  2024-02-28 16:30149131

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