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快科技7月23日消息，SK海力士正在加快韩国清州P&T7先进封装工厂建设，公司董事会日前批准约7.09万亿韩元（约合326亿元人民币）设施投资，用于提前推进洁净室建设和投用，以应对持续升温的AI
快科技12月11日消息，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军今日表示，应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。 “伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设
快科技10月28日消息，Intel官方宣布，将对Intel成都封装测试基地实施扩容，相关规划和建设工作已经启动。 在现有客户端产品封测的基础上，Intel将在成都基地增加服务器芯片的封测服务，以响应中
快科技7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。 他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不
快科技4月1日消息，据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话
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