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  当代电子产品中除了要使用各种芯片之外，还要把芯片焊接在PCB上，传统方式是焊接，但是高温焊接的成本更高，三星正在研发新一代低温焊接技术。 据韩国媒体报道，三星电子已开始开发用于下一代高

  2023-04-05 18:200000

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  iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：中美两大巨头争夺订单

  苹果自研5G基带芯片正在秘密推进，并将由iPhone SE 4在2024年试水首发。 关于芯片本身的进展，DT报道称，其正聚拢越来越多的半导体上下游资源。 首先，这颗芯片将交给台积电全权代工。其次，在

  2023-03-15 00:33413210

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