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  碾压台积电CoWoS！英特尔新封装方案问世：HBM4e飙上12Gb/s

  快科技7月11日消息，在IEEE 2026电子元件与技术大会（ECTC）上，英特尔全面展示了下一代封装解决方案EMIB-T。 EMIB原本采用嵌入式硅桥在局部实现高密度互连，EMIB-T则在硅桥中引入硅通孔实现垂

  2026-07-11 20:110000

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  SK海力士的Plan B：在英特尔的封装里 给HBM找个新家

  快科技5月11日消息，据业内报告信息，受制于台积电CoWoS封装产能瓶颈，作为存储巨头的SK海力士正在与英特尔合作研发EMIB封装技术。 随着内存和人工智能芯片需求的持续增长，英特尔的EMIB封装技

  2026-05-11 17:597020

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  Intel代工的法宝！想要啥 就给你造啥

  说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小，而人们对于芯片性能的追求是永无止境的，尤其是进入新的AI时代之后。 这个

  2025-03-28 08:46124514

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