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  德国通快押注先进封装！20-30个项目同步开发

  快科技7月16日消息，全球EUV激光设备大厂德国通快（TRUMPF）表示，先进封装将是未来半导体成长最快的领域，目前全球已有20-30项先进封装专案同步开发。 德国通快高层表示，先进封装市场仍处于快

  2026-07-16 18:320000

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