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  台积电CoWoS供不应求！订单外溢至封测厂和英特尔

  快科技7月13日消息，AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。 CoWoS是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是NVIDIA等AI芯片大厂的关键制

  2026-07-13 14:310000

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  碾压台积电CoWoS！英特尔新封装方案问世：HBM4e飙上12Gb/s

  快科技7月11日消息，在IEEE 2026电子元件与技术大会（ECTC）上，英特尔全面展示了下一代封装解决方案EMIB-T。 EMIB原本采用嵌入式硅桥在局部实现高密度互连，EMIB-T则在硅桥中引入硅通孔实现垂

  2026-07-11 20:117022

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  不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4标准：内存有望降价

  快科技7月9日消息，国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，编号JESD330-4。 该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，但配以标准封装形态和一条更快的窄

  2026-07-09 15:105132

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