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  良率99% 台积电5.5倍光罩CoWoS封装技术量产：能塞12组HBM4

  快科技8月11日消息，除了先进工艺之外，台积电近年来在先进封装上也实现了领先，其CoWoS封装技术赢得了大量AI芯片订单，该公司日前宣布5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术也量产了。 台积电负责先进

  2026-08-11 21:170000

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  英伟达GPU订单塞爆产线！CoWoS封装告急：台积电被迫外包

  快科技8月4日消息，据报道，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到了极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工序CoWoS中的CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。 CoW

  2026-08-04 17:5821120

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  台积电慌了！CoWoS卖光被迫学英特尔封装

  快科技7月31日消息，台积电正在开发一种名为"类EMIB"的新型封装方案，借鉴了英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的设计思路。 EMIB是英特尔的先进封装技术，通过在芯片之间嵌入微小硅桥

  2026-07-31 09:407020

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  台积电CoWoS供不应求！订单外溢至封测厂和英特尔

  快科技7月13日消息，AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。 CoWoS是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是NVIDIA等AI芯片大厂的关键制

  2026-07-13 14:317000

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  碾压台积电CoWoS！英特尔新封装方案问世：HBM4e飙上12Gb/s

  快科技7月11日消息，在IEEE 2026电子元件与技术大会（ECTC）上，英特尔全面展示了下一代封装解决方案EMIB-T。 EMIB原本采用嵌入式硅桥在局部实现高密度互连，EMIB-T则在硅桥中引入硅通孔实现垂

  2026-07-11 20:117022

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  不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4标准：内存有望降价

  快科技7月9日消息，国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，编号JESD330-4。 该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，但配以标准封装形态和一条更快的窄

  2026-07-09 15:105132

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