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11月16日，高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2。 骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制程，内部型号SM8550-AB，号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局，官
骁龙8 Gen2将于11月16日在三亚发布，和国内消费者正式见面。 此前的爆料多指出骁龙8 Gen2的CPU设计为“1+2+2+3”架构，其中1代表1颗超大核Cortex X3，两个“2”分别是大核
作为移动芯片领域的王者，Arm每年都会带来新的CPU、GPU、互连技术方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面计算解决方案，包括一系列IP组合。 CPU方面是全新旗舰超大核心Cortex-X3
ARM处理器以往被认为是偏向低功耗的，但是苹果已经在自家电脑上使用自研的M1/M2处理器，性能对比x86也是各种领先，现在ARM的胆子也大了，昨天发布的X3超大核已经敢于跟Intel最新的12代酷睿比性能
昨天夜里，ARM发布了全新一代的Cotrex-X3、A715及A510 v2处理器，还有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，统称为TCS22平台，号称游戏性能提升28%，功耗降低了16%，内存带宽要求也减
去年3月份推出面向未来十年的ARMv9指令集之后，ARM又在5月份推出了基于ARMv9的第一代产品，包括Cortex-X2、A710等CPU，今天ARM又推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9产品。 这
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