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台积电把最好的7nm留给了自己？ 在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）This。 基本参数上，This采用7nm工艺，
一款国产处理器近日进入了PC全球新一哥惠普的笔记本产品线，那就是瑞芯微的RK 3399。 按照Notebook Italia的实拍视频，他们在展会中见到了基于RK3368解决方案的平板和RK3399平台的惠普Eliteboo
ARM今天发布了全新的旗舰级CPU Cortex-A73，代号Artemis，10nm FinFET工艺下面积还不到0.65平方毫米，而频率可高达2.8GHz，峰值性能、持续性能都可比A72提升最多30％，华为海思、三星电子、联
瑞芯微是国内芯片设计居前的公司，RK系列不仅安卓平板处理器上常出现，现在也面向车载终端（PX系列）、机顶盒推出了不少产品。联姻Intel后，Chromebook、SoFIA移动芯片也在市场上市。 其中，RK
作为Cortex-A57核心的升级版，ARM Cortex-A72正在得到普及，华为海思麒麟950、高通骁龙652就是首批两个典型代表，其中后者的首发机是三星新款Galaxy A9。外媒GSMArena已经拿到了该机，首先想到的
ARM的新一代Cortex-A72 CPU核心正逐步释放出璀璨的光芒，不管是麒麟950还是骁龙650/652都表现非常突出。 尤其是在红米Note 3全网通版本里的骁龙650，完全践踏了旧版使用的联发科Helio X10 MT67
ARM Cortex-A57是其第一个64位高性能核心，但因为架构、工艺各方面的原因，表现并不是特别好，而新一代的Cortex-A72核心看上去只是个简单升级版，但没想到即便是配合“老旧”的台积电
除了高通、三星、苹果搞的自主架构，Cortex-A72显然是下一代高端移动处理器的首选核心，比如华为海思的麒麟950抢到了首发，联发科的Helio X20 MT6797正凭借十核心风雨欲来，高通也在主流骁龙652
高通骁龙820、三星Exynos 8890，无疑将是今年最为瞩目的两大旗舰手机处理器，而联发科的大杀器就是Helio X20 MT6797，全球第一款十核心手机处理器！ Helio X20采用两个A72加八个A53核心设计，G
尽管ARM处理器几乎已经垄断了可移动设备市场，但在服务器领域内，ARM的存在感还不是很高，这将是他们下一步发展的目标。 4Gamer报道称，日前ARM在日本举行了一场技术研讨会，并在其中一张幻灯片
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