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  台积电还没量产 燧原推出样品！中国首款CoPoS AI芯片发布

  快科技7月20日消息，燧原科技联合先封科技近日正式发布中国首款CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装AI芯片样品。 该样品具备四大核心技术优势：热膨胀系数可精准调控；高频信号

  2026-07-20 16:270000

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