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快科技8月19日消息,长电科技宣布,在高深宽比先进TSV(硅通孔)技术研发领域取得重要进展,已与合作伙伴共同完成样品试制。 该方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连及多维异质异构集成等高端应用
快科技6月25日消息,封测龙头长电科技(600584)6月24日晚间公告,拟通过设立控股子公司,在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂,项目总投资78亿元。 项目分两