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快科技7月25日消息，蓝思科技公告称，公司近日已与英特尔签署合作备忘录，双方将把TGV玻璃通孔先进封装作为重点合作方向，围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线
快科技7月20日消息，韩国半导体基板厂商大德电子宣布追加投资4970亿韩元（约22.7亿元人民币），用于生产设施和配套设施扩建，距上次5月投资2130亿韩元（约9.7亿元人民币）仅2个月。 大德电子是
快科技6月20日消息，郭明錤近日解读台积电先进封装技术，指出玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的必要条件，而非可选优化方案。 该技术源自台积电6月11日在日本JPCA Show上的技术演讲，台积电已与
快科技5月26日消息，据报道，英特尔代工业务（Intel Foundry）正在将其位于美国新墨西哥州的里奥兰乔工厂转型为全球首个玻璃基板大规模量产基地。 英特尔计划通过玻璃基板技术取代铜互连，降低
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