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快科技6月20日消息,郭明錤近日解读台积电先进封装技术,指出玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的必要条件,而非可选优化方案。 该技术源自台积电6月11日在日本JPCA Show上的技术演讲,台积电已与
快科技5月26日消息,据报道,英特尔代工业务(Intel Foundry)正在将其位于美国新墨西哥州的里奥兰乔工厂转型为全球首个玻璃基板大规模量产基地。 英特尔计划通过玻璃基板技术取代铜互连,降低