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  绕过EUV光刻机！华为提韬定律 清华教授带队落地3D堆叠芯片

  快科技7月6日消息，何庭波于近日正式发布“韬（τ）定律”V2版论文，公开资料显示，华为过去六年已基于韬定律设计并量产了381款芯片。 就在华为发布V2版论文的同时，一家由清华大

  2026-07-06 19:590000

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  快手造芯！全国产3D堆叠芯片已流片

  快科技6月24日消息，快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资。将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。 其下一代芯片已于今年4月完成流片，采用全国

  2026-06-24 11:4858902

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  三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管：42nm栅极间距、密度翻倍

  快科技6月17日消息，三星电子在2026年VLSI超大规模集成电路研讨会上宣布，全球首次实现栅极间距42nm的3D堆叠场效应晶体管（3D Stacked FET）。 传统逻辑芯片依靠缩小晶体管横向间距提升集成度，

  2026-06-17 15:4323830

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