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  彻底告别700℃高温！厦大金刚石技术攻克2.5D算力芯片痛点

  快科技7月9日消息，厦门大学钟毅团队在ECTC 2026国际会议上提出金刚石散热片芯片背面集成方案。 高算力AI芯片功耗激增导致2.5D芯粒封装面临高热流密度、热点超标、封装翘曲与良率下降等难题，传

  2026-07-09 18:550000

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