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快科技3月24日消息,兆芯官方宣布,基于兆芯开先KX-7000处理器的高性能信创终端,成功中标某国有大型银行柜面终端设备入围项目,总量多达17万台! 去年7月份,在国内某大型电力骨干央企2024-20
快科技3月24日消息,反反复复传闻了许久,台积电2nm晶圆终于要量产了。 据最新报道,台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼,并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。 2nm标志台积电在先进制程
3月24日消息,国外研究机构Semi Vision近期发布文章,介绍了全球晶圆代工龙头在中国台湾省的工厂布局与企业文化,同时还曝光了台积电员工的每日工作行程,介绍了多位在职和离职美籍工程师对于美
AI PC的概念已经深入人心,CPU+GPU+NPU三大硬件性能蓬勃发展,相关应用也开始广泛落地各种场景。 作为底层硬件、顶层应用的中间桥梁,Windows系统的作用无疑是至关重要的,微软正基于最新的W
快科技3月23日消息,陈立武刚刚接任Intel CEO没多久,就要公开亮相并发表演讲了!就在本月底。 Intel一年一度的VISION大会将于3月31日至4月1日举办,而在年初宣布此次大会的时候,CEO仍是空缺,
快科技3月23日消息,在近日的2025年度嵌入式世界大会上,AMD推出了全新的第五代AMD EPYC嵌入式处理器,进一步扩展了x86嵌入式产品组合,为嵌入式领域带来了多达192核心384线程的惊人规格。 相信
快科技3月22日消息,对于华为来说,其存在的意义不但能够推动整个国产科技的进步,同时也能够让世界感知中国科技的强大。 事实上也确实如此,英伟达已经连续第二年将华为列入竞争对手名单。 英
快科技3月21日消息,AMD Zen5家族日渐庞大,已经覆盖各个市场领域,基本上就只差发烧级的线程撕裂者了,相关曝光、传闻也反复出现了很多次,现在又看到了32核心、24核心版本。 这次是在一份O
快科技3月21日消息,近日,采用龙芯3A6000 CPU处理器的诚迈P1系列台式机电脑,率先通过了中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)的DeepSeek专题性适配测试认证。 这是业内首
今年初,AMD在CES期间发布了锐龙平台的诸多新品,如9950X3D、9955HX3D,全新的掌机平台等等。 这些明星级硬件吸引了众多用户的广泛关注。不过其中最让笔者感兴趣的新品,则是一条全新的产品线:
半导体芯片制程技术的创新突破,是包括英特尔在内的所有芯片制造商们在未来能否立足AI和高性能计算时代的根本。 年内即将亮相的Intel 18A,不仅是为此而生的关键制程技术突破,同时还肩负
了解DIY行业的用户应该知道,英特尔这两年过的不是很好,尤其是13/14代酷睿这两代产品,因为稳定性问题被玩家们讨伐,甚至不少游戏还专门针对13/14代酷睿尾标K处理器发出了稳定性公告。 表示如
快科技3月20日消息,华硕为旗下AMD 800系列主板、锐龙9000系列处理器的组合,开发了一项新的加速功能“AI Cache Boost”(AI缓存加速),可为AI应用带来显著的性能提升。 该技术的原理
早在2023年初,AMD的锐龙7040系列处理器,就在x86生态圈内第一次集成独立的NPU AI引擎,并首先提出了AI笔记本的概念,再联合强大的CPU、GPU,开启了一个新时代的序幕。 随后,友商也迅速跟进
3月18日,AMD在北京举办了盛大的新一届AI PC创新峰会,围绕AMD AI技术与产品上的最新成果,行业生态上的最新进展,做了深度分享。 峰会上,AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明发表主题演讲,
2025年3月18日,AMD在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会,展示了其在中国AI PC生态系统中的强劲发展势头,并迎来了性能与智能的新高度。 AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su
3月18日,AMD在北京举办了盛大的以“Advancing AI”为主题的AMD AI PC创新峰会,全面展示AMD在AI PC方面的创新成果、生态合作进展,并展望未来发展趋势。 AMD高级副总裁、计算与图
快科技3月18日消息,目前美国在半导体行业的想法是,利用自身优势和统治力,实现在芯片上的自给自足。 对此,日本半导体行业专家甘利明(Akira Amari)认为,美国不可能在半导体生产方面实现自
快科技3月18日消息,权威硬件检测工具CPU-Z今天迎来了最新的2.15版本,相比之前几次小更新,这次堪称史诗级,支持了大量的新硬件,尤其是AMD处理器。 这包括: - 代号Strix Halo的锐龙AI Max
快科技3月17日消息,近日,中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评结果公告(2025年第1号)》,龙芯3B6000、3C6000成功入围,并被评定为目前最高等级Ⅱ级。 至此,龙芯以40%占比成为安全可靠等