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芯明亮相CFS第十三届财经峰会 两大奖项彰显非凡实力
2024-07-28 08:19:06  作者:cici 编辑:cici     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

7月25日-26日,以“向新而行,新质生产力激发新活力”为主题的CFS2024第十三届财经峰会暨Amazing 2024创新企业家节在北京隆重召开。本次峰会汇聚超1000位商界、政界、学界、传媒以及文化艺术等领域代表出席,共同探讨中国经济的新动力与未来发展方向,芯明受邀出席。

峰会期间,特别举办了CFS2024致敬盛典活动,向经济领域的创变者、引领者致敬。CFS组委会邀请知名研究机构、咨询公司、专家学者、媒体领袖组成评审委员会,根据评审委员会成员通过的综合评估体系,进行可量化的数据比对,最终评选出获评名单。芯明凭借其卓越的创新能力和市场影响力脱颖而出,荣膺“2024科技创新引领奖”,CEO钱哲弘也荣获“2024科技创新影响力人物”奖。

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芯明自成立以来便以客户需求为导向,专注空间计算及人工智能芯片和解决方案的研发与应用,致力于推动空间智能技术的创新与发展。其自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI(人工智能)、SLAM(实时定位建图)的系统级芯片,其产品及解决方案可广泛适用于包括人形机器人/AGV/AMR在内的泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等众多前沿应用领域。

本次获奖不仅是对芯明在空间智能领域取得成就的认可,更是对其在推动行业进步和经济发展中所做贡献的肯定。CEO钱哲弘表示,芯明的产品涵盖底层芯片、完整的系统硬件解决方案、具身智能模型等,已有包括小米、极智嘉、亚马逊等在内的国内外头部客户,相信空间智能、具身智能将是人工智能的下一代发展方向,公司将为此不断努力,共同推动全球空间智能技术的发展。

关于芯明

芯明创立于2020年,是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI(人工智能)、SLAM(实时定位建图)的系统级芯片,其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来,芯明将持续创新,让空间智能无处不在!

 

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责任编辑:子莹

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