快科技7月15日消息，今天小米品牌总经理卢伟冰发布微博称，即将发布三款新手机已经轮番用了一轮。

他还让网友猜下自己现在用的是哪款新机，当然大部分网友在评论区都是在询问新机究竟何时发布。

据了解，卢伟冰所说的三款新机，分别是大折叠屏MIX Fold 4、小米首款小折叠MIX Flip，以及Redmi K70至尊版。

虽然具体发布日期还未确定，但卢伟冰已经透露这三款新机都将在7月份发布，并称这三款新机每款都会是爆款。

根据爆料信息，小米MIX Fold 4整体走轻薄旗舰路线，在上一代的基础上大幅减轻减薄，厚度不到10mm，后摄部分采用了类似小米11 Ultra的模组设计，右侧还有徕卡logo。

此外还支持IPX8级防水，电池超过了5000mAh，支持67W闪充，搭载高通骁龙8 Gen3平台，支持双向卫星通信，支持侧边指纹识别。

而小米MIX Flip背部配备了一块大外屏，用户不仅可以通过副屏查看通知、天气等信息，还能体验到澎湃OS的全新交互，极大地提升了外屏的实用性。

该机同样将搭载高通骁龙8 Gen3平台，前置3200万像素，后置5000万大底主摄，支持67W闪充。

目前Redmi K70至尊版大部分参数都已揭晓，将搭载多款自研芯片，包括澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。

配备5500mAh大容量电池与120W超级快充技术，还同时支持IP68防尘防水，首发新一代1.5K直屏，采用华星C8+材料，上边框与左右边框均为1.7mm，下边框仅1.9mm。