正文内容 评论(0)
SoC降低3℃!Redmi K70至尊版散热放大招 王腾直呼天才设计
快科技7月10日消息,Redmi K70至尊版将于7月发布,今日,Redmi正式对新机展开预热。
为了彻底释放天玑9300+性能,Redmi K70至尊版将采用行业新一代散热技术,宣称是“小米史上最强散热设计”。
Redmi K70至尊版搭载全新3D冰封散热系统,通过创新凹凸台设计,凸面更贴近处理器,使SoC核心温度相比上代最高降低3°C,凹面远离屏幕,屏幕温感更低。
Redmi品牌总经理王腾表示:“在厚度仅为0.35mm厚度的不锈钢循环冷泵上做到了0.65mm的凹凸台,对制造工艺的要求极高。绝对是天才的设计!”
王腾直言,Redmi K70至尊版是Redmi迄今最完美作品,号称“性能魔王”,安兔兔跑分超238万分。
同时,该机还将在游戏体验上挑战三项第一:性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁自研超帧超分并发,时长第一。
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博:快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条:快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯! -
抖音:kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...