东芝公司、索尼公司和索尼电脑娱乐公司（SCEI）今天共同宣布，三家已经签署协议，合资建立一家新公司进行高性能半导体产品制造，包括PS3使用芯片等。去年十月，三家公司已经就此事达成了一致。

新公司目前还未定名，将于今年4月1日开始运作，运营地址位于索尼半导体九州公司长崎技术中心内。新公司由东芝持股60%，索尼和SCEI各持股20%。产品制造将于该中心内的Fab 2 300mm晶圆厂进行。在3月底前，东芝将出资900亿日元完成对原属索尼的该生产线的收购，并将其纳入新公司名下。

新公司将负责制造PS3使用的Cell Braodband Engine处理器，以及RSX GPU，另外还会生产东芝数码产品使用的高性能SoC芯片。目前使用65nm工艺，未来将会和东芝大分工厂合作，逐步向45nm转化。